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一般陶瓷器製品如白瓷、青瓷、青花瓷、銅紅釉等，都以還原性氣氛燒成。這是在燒成的適當階段，讓空氣供應的不充裕的情況下繼續升溫，使釉藥及胚體中金屬如鐵、銅的氧化物中的『氧』，在高溫時被那些窯室內增加的還原性氣體奪取，生成低價的氧化物，甚至被還原成為金屬。如：三價的三氧化二鐵變成二價的氧化鐵。

還原燒成的升溫過程與氧化燒類似，重要的差別在於釉料熱分解後開始熔融前，即刻執行的還原燒法到一段適當的溫度歷程，然後再執行一小段中性或弱氧化性的『清澄性』燒成。以下是還原過程的簡單敘述。

1.焙燒期(室溫-400度)

生胚或素燒胚經施釉乾燥後入窯，徐緩升高溫度使胚件、及窯室內包括硼板等窯具都脫除水份，並使有機物燃燒去除。200度以下，升溫速率最快不超過每分鐘1度；200度以上可略快些。

2.熱分解(約400度-900度)

結晶水脫離、碳酸鹽、硫化物開始解離。這段期間，必須充分供給新鮮空氣及良好通風排煙，使有機物能完全去除，硫化物能完全脫硫。但排煙順暢有時會引起上下窯溫差過大，不利往後的燒成。所以這期間必須同時適時調節，以維持最小的溫差。

3.還原燒階段

雖然在此階段前期(900-950度，視燒成最後溫度而定)，釉尚未開始液化，但已經有固相反應發生。此時釉層與胚體一樣，都是在氣孔密佈的狀態。窯室內的氣氛經過增加燃料(或減少空氣)或同時限制排煙通風，使從氧化性轉變為還原性，一氧化碳及氫分子得以順利經由開放性的氣孔深深進入釉、胚的內層，進行所謂的還原作用。此階段維持窯室內穩定的一氧化碳非常重要，配合穩定升溫速率才能燒出良好還原的器物。

4.熔融釉化期(-1200度或以上)

釉料通常在高於還原起始溫度數十度時就開始熔融液化。陶瓷胚體在此階段燒結或瓷化，視溫度及胚胎的組成而定。此階段通常升溫較緩慢，每小時約為40-80度。假使窯的結構不良、或燃料與空氣的供給比例不對，天候方面如大氣壓力與濕度都會影響順利升溫，有時反而使窯溫下降。這階段溫差拉近約在20度之內。

5.熟成期(1200度或以上+20-30度)

還原階段完成後，常常因為煙氣過濃而使釉色黝暗。所以都會最高溫度到達前二、三十度進行澄清燒法，就是將前段還原性氣氛調整為中性或弱氧化性，和緩升溫將窯室內的煙氣除去。此時，清澄的燒法讓窯室內的熱氣流恢復較清澈透明，從窺視孔又可清楚看見內部的火色。窯溫差度將更加拉近。

6.冷卻期( -室溫)

熄火正常冷卻。注意通風良好的窯爐，熄火時刻最先侵入的新鮮空氣常令釉層的最表面於固化之前再度被氧化。

摘錄http://blog.xuite.net/qy002239/will/16038993-%E9%82%84%E5%8E%9F%E7%87%92%E6%88%90http://gisc.tcgs.tc.edu.tw/hometown_goe/yao/kiln.htm